diff --git a/translation/pofiles/ko.po b/translation/pofiles/ko.po index 6d1753b67e..fd97941132 100644 --- a/translation/pofiles/ko.po +++ b/translation/pofiles/ko.po @@ -28,7 +28,7 @@ msgstr "" "Project-Id-Version: kicad\n" "Report-Msgid-Bugs-To: \n" "POT-Creation-Date: 2024-02-01 10:06+0100\n" -"PO-Revision-Date: 2024-02-06 02:46+0000\n" +"PO-Revision-Date: 2024-02-08 13:36+0000\n" "Last-Translator: 김랑기 \n" "Language-Team: Korean \n" "Language: ko\n" @@ -10527,7 +10527,7 @@ msgstr "찾기 (&S):" #: eeschema/dialogs/dialog_schematic_find_base.cpp:36 #: pcbnew/dialogs/dialog_find_base.cpp:33 msgid "Text with optional wildcards" -msgstr "와일드카드가 옵션으로 있는 텍스트" +msgstr "와일드카드 옵션이 포함된 텍스트" #: eeschema/dialogs/dialog_schematic_find_base.cpp:41 msgid "Replace &with:" @@ -18505,7 +18505,7 @@ msgstr "레이어 선택" #: pcbnew/dialogs/dialog_export_svg_base.cpp:95 #: pcbnew/dialogs/dialog_print_pcbnew.cpp:248 msgid "Print mirrored" -msgstr "미러링하여 인쇄" +msgstr "대칭 인쇄" #: gerbview/dialogs/dialog_print_gerbview.cpp:179 msgid "Included Layers" @@ -19799,7 +19799,7 @@ msgstr "SMD 풋프린트만 포함(ascii 또는 csv만)" #: kicad/cli/command_export_pcb_pos.cpp:77 msgid "Exclude all footprints with through-hole pads (ascii or csv only)" -msgstr "스루홀 패드가 있는 모든 풋프린트 제외(ascii 또는 csv 전용)" +msgstr "스루홀 패드가 있는 모든 풋프린트 제외(ascii 또는 csv 만 해당)" #: kicad/cli/command_export_pcb_pos.cpp:82 msgid "Include board edge layer (gerber only)" @@ -22595,7 +22595,7 @@ msgstr "전송 선 유형" #: pcb_calculator/calculator_panels/panel_transline_base.cpp:42 msgid "Substrate Parameters" -msgstr "서브스트레이트 매개변수" +msgstr "기판 매개변수" #: pcb_calculator/calculator_panels/panel_transline_base.cpp:50 msgid "Er:" @@ -22728,7 +22728,7 @@ msgstr "도금 저항성:" #: pcb_calculator/calculator_panels/panel_via_size_base.cpp:146 msgid "Substrate relative permittivity:" -msgstr "서브스트레이트 상대 유전율:" +msgstr "기판 상대 유전율:" #: pcb_calculator/calculator_panels/panel_via_size_base.cpp:148 msgid "Relative dielectric constant (epsilon r)" @@ -23092,7 +23092,7 @@ msgstr "비저항" #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:92 msgid "Substrate relative permittivity (dielectric constant)" -msgstr "서브스트레이트 상대 유전율 (유전체 상수)" +msgstr "기판 상대 유전율(유전 상수)" #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:96 msgid "Dielectric loss (dissipation factor)" @@ -23154,7 +23154,7 @@ msgstr "표피의 깊이:" #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:312 #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:356 msgid "Height of substrate" -msgstr "서브스트레이트의 높이" +msgstr "기판의 높이" #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:126 #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:314 @@ -23181,11 +23181,11 @@ msgstr "도체 거칠기" #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:135 msgid "substrate" -msgstr "서브스트레이트" +msgstr "기판" #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:136 msgid "Relative permeability (mu) of substrate" -msgstr "서브스트레이트의 상대 투과율 (μ)" +msgstr "기판의 상대 투자율 (mu)" #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:139 #: pcb_calculator/transline_ident.cpp:171 @@ -27018,11 +27018,11 @@ msgstr "거버 (실험적 요소)" #: pcbnew/dialogs/dialog_gen_footprint_position_file_base.cpp:61 msgid "Separate files for front, back" -msgstr "전면과 후면을 별도의 파일로 분리" +msgstr "전면, 후면용 파일 분리" #: pcbnew/dialogs/dialog_gen_footprint_position_file_base.cpp:61 msgid "Single file for board" -msgstr "보드에 대하여 단 하나의 파일" +msgstr "보드용 단일 파일" #: pcbnew/dialogs/dialog_gen_footprint_position_file_base.cpp:63 msgid "Files" @@ -27042,7 +27042,7 @@ msgstr "SMD 풋프린트만 포함" #: pcbnew/dialogs/dialog_gen_footprint_position_file_base.cpp:78 msgid "Exclude all footprints with through hole pads" -msgstr "스루홀 패드가 존재하는 모든 풋프린트를 제외" +msgstr "스루홀 패드가 있는 모든 풋프린트 제외" #: pcbnew/dialogs/dialog_gen_footprint_position_file_base.cpp:81 msgid "Include board edge layer" @@ -27987,7 +27987,7 @@ msgstr "패드가 0개인 네트 표시" #: pcbnew/dialogs/dialog_net_inspector_base.cpp:41 msgid "Group by:" -msgstr "다음 그룹으로 묶기:" +msgstr "그룹화 기준:" #: pcbnew/dialogs/dialog_net_inspector_base.cpp:47 #: pcbnew/dialogs/dialog_net_inspector_base.cpp:48 @@ -28257,8 +28257,7 @@ msgstr "오류: 패드에 레이어가 없습니다." msgid "" "Warning: Plated through holes should normally have a copper pad on at least " "one layer." -msgstr "" -"경고: 도금된 스루홀은 보통 최소한 한 개의 레이어에 구리 패드가 있어야 합니다." +msgstr "경고: 도금된 스루홀은 보통 적어도 한 층 이상의 구리 패드가 있어야 합니다." #: pcbnew/dialogs/dialog_pad_properties.cpp:1359 msgid "Error: Trapazoid delta is too large." @@ -28520,7 +28519,7 @@ msgstr "홀에서의 오프셋 형상" #: pcbnew/dialogs/dialog_pad_properties_base.cpp:458 msgid "Specify pad to die length" -msgstr "다이 길이에 패드를 지정" +msgstr "다이 길이에 맞는 패드 지정" #: pcbnew/dialogs/dialog_pad_properties_base.cpp:493 msgid "" @@ -28826,15 +28825,15 @@ msgstr "참조 지정자를 플롯" #: pcbnew/dialogs/dialog_plot_base.cpp:88 msgid "Force plotting of invisible values / refs" -msgstr "숨겨진 값 / 참조를 강제로 플롯" +msgstr "비표시 값/참조 강제 플롯" #: pcbnew/dialogs/dialog_plot_base.cpp:89 msgid "Force plot invisible footprint values and reference designators" -msgstr "숨겨진 풋프린트 값과 참조 지정자를 강제로 플롯" +msgstr "보이지 않는 풋프린트 값과 참조 지정자를 강제로 플롯" #: pcbnew/dialogs/dialog_plot_base.cpp:93 msgid "Sketch pads on fabrication layers" -msgstr "Fab 제작 레이어에 패드 그리기" +msgstr "제작 층의 패드 그리기" #: pcbnew/dialogs/dialog_plot_base.cpp:94 msgid "Include pad outlines on F.Fab and B.Fab layers when plotting" @@ -28856,7 +28855,7 @@ msgstr "플로티드 파일에 대하여 드릴/배치 파일 원점을 좌표 #: pcbnew/dialogs/dialog_plot_base.cpp:108 #: pcbnew/dialogs/dialog_print_pcbnew.cpp:234 msgid "Drill marks:" -msgstr "드릴 마크:" +msgstr "드릴 표시:" #: pcbnew/dialogs/dialog_plot_base.cpp:112 msgid "Actual size" @@ -34716,7 +34715,7 @@ msgstr "기판 제조 속성" #: pcbnew/pad.cpp:1884 pcbnew/pcb_track.cpp:898 msgid "Pad To Die Length" -msgstr "패드부터 다이까지의 길이" +msgstr "패드에서 다이까지의 길이" #: pcbnew/pad.cpp:1896 msgid "Soldermask Margin Override"