PCBNEW: Рабочие слои

Headings:

5 - Рабочие слои

5.1 - Медные слои

5.1.1 - Основная информация:

5.1.2 - Выбор числа слоев:

5.2 - Дополнительные технические слои

5.3 - Выбор активного слоя:

5.3.1 - Выбор с верхней инструментальной панелью:

5.3.2 - Выбор через всплывающее окно:

5.4 - Выбор слоев для отверстий:

Рабочие слои

PCBNEW работает на 28 различных слоях:

16 слоев медных (или разводки дорожек)

12 дополнительных технических слоев.

Медные слои

Основная информация:

Есть обычные рабочие слои, используемые при автоматической разводке, на которых могут размещаться дорожки. Слой 1 – это медный (под пайку) слой. Слой 16 – это компонентный слой. Другие слои – внутренние слои (от L2 до L15).

Выбор числа слоев:

Для помощи в навигации между слоями необходимо выбрать число рабочих слоев.

Это можно сделать на панели меню выбором Preferences – General Options (Свойства – Основные опции).

Затем ввести требуемое количеств слоев (от 1 до 16).

Дополнительные технические слои

Некоторые ассоциированы в пары, другие нет. Когда они появляются парами, это сказывается на поведении модулей. Элементы, создающие модуль (площадки, чертеж и текст), появляющиеся на слое (пайки или компонентном), появляются на другом комплементарном слое, когда модуль инвертируется (отражается).

Технические слои это:

Адгезивные слои (медный и компонентный):
Они используются в адгезивных накладках для установки SMD компонент на плате, в основном перед пайкой волной.

Слои паяльной пасты крепящей SMD (медный и компонентный):
Используются для выполнения масок, чтобы позволить паяльной пасте разместиться на площадках компонент поверхностного монтажа, обычно, перед заливкой припоем. Теоретически только площадки поверхностного монтажа занимают эти слои.

Слои трафарета – Silk Screen (медный и компонентный):
Это слои, где появляются чертежи компонент.

Слои маски припоя (медный и компонентный):
Это предопределенные маски припоя. Обычно все площадки появляются на одном или другом из этих слоев (или на обоих для сквозных площадок) для предотвращения покрывания площадок лаком.

Слои для общего использования:
- Комментарии
- E.C.O. 1
- E.C.O. 2
- Рисунки

Это слои для любого применения. Они могут быть использованы для текста, такого как инструкции по сборке или монтажу, или конструкторские чертежи, чтобы использоваться при создании файла сборки или обработки.

Слой кромки Edges PCB: этот слой зарезервирован для прорисовки контура платы (circuit board outline). Любые элементы (графика, тексты…), размещенные на этом слое, появляются на всех других слоях.

Выбор активного слоя:

Выбор активного рабочего слоя может быть сделан несколькими путями:

Используя верхнюю инструментальную панель.

Во всплывающем окне (активизированном правой клавишей мышки).

Используя клавиши + и – keys (работают только на медных слоях).

Выбор с верхней инструментальной панелью:

Этим напрямую выбирается рабочий слой.

Выбор через всплывающее окно:

Всплывающее окно открывает окно меню, которое предоставляет выбор рабочего слоя.

Выбор слоев для отверстий:

Если иконка Add Tracks and Vias (Добавить дорожки и отверстия) выбрана на правой инструментальной панели, всплывающее окно предоставляет возможность изменить опции для пар слоев, используемых для отверстий:

Этот выбор открывает окно меню, которое предоставляет выбор слоев, используемых для отверстий.

Когда отверстия размещены, рабочий (активный) слой автоматически переключается на альтернативный слой пары слоев, используемых для отверстий.

Page 5 - 5

Keith Cockburn

2005-06-15T14:59:43

Keith Cockburn